PCB堆疊設計
      電磁兼容EMC設計最適合4層PCB，從EMS的角度來看，局部敏感電路的金屬外殼或金屬外殼屏蔽能夠解決干擾問題，從EMI的角度來看，有時4層板不能滿足輻射發射限制的要求，并且應該增加層數，因為多層板可以產生高d u / d t的信號，并且d i / d t確保更小的信號環路傳輸過程中的區域，為高速信號提供低阻抗回流。

      PCB堆疊設計的基本原理是在地平面附近布置高速信號層和電源層，下圖顯示了4層和6層板的堆疊設計，小號1在圖4a中是指高速信號層而圖4b，4c和4d三種普通6層PCB設計。

PCB的堆疊設計

      在3層6層PCB設計中，設計b是最差的，S 2層應該是高速信號層，設計c和d中的 S 2層是高速信號層。設計c是最好的，因為每個信號層與接地平面緊密相鄰，以確保最短的信號回流路徑，并且S 2和P層被GND 1和GND 2屏蔽。與設計相比?，S 3在設計d是遠離GND層和P只能達到引起設計單副作用，而不是雙副作用?。

PCB中的等效天線
      天線的基本功能是輻射和接收無線電波，在輻射過程中，高頻電流可以轉化為電磁波; 在接收過程中，電磁波轉化為高頻電流。EMC場中的輻射主要是指遠場輻射，天線的形成取決于兩個基本條件：RF信號源和連接到RF信號源的一定長度的導體。在工程領域，人們認為當導體的長度按照公式l =λ/ 20 時，天線效應會出現，當l =（λ/ 4）n時，天線效應最大，n為自然數。

      當信號在PCB內部傳輸時，內環與環形天線具有相同的效果，環路面積越大，天線效果越大，嚴格的PCB回路控制可以有效地阻止差模干擾，這在實踐中是可行的。然而，增加印刷線的長度將導致明顯的棒狀天線效應，因此在PCB布局過程中應盡可能地減少互連信號的長度。

      當在PCB內部傳輸的高d u / d t信號的回流路徑上發生相對較高的Z GND時，共模驅動源u com將在i com 流過Z GND以及連接的印刷線路或I / O穩定器的情況下發生，可以向外輻射。

      如果PCB的尺寸相對較小，則由于長度的限制，內部印刷線不能達到天線輻射要求。在這種情況下，I / O電纜可視為印刷線的擴展，可滿足輻射要求。即使不存在與I / O穩定的直接連接，也應在I / O電纜之間停止串擾耦合。

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