PCB方面的電磁兼容性EMC設計

1、適當的PCB層數
在層數，單層PCB，雙層PCB和多層PCB方面。

a、單層PCB和雙層PCB適用于中/低密度布線或低完整性電路。基于制造成本問題，大多數消費電子產品依賴于單層PCB或雙層PCB。然而，由于它們的結構缺陷，它們都產生很多EMI，并且它們也對外部干擾敏感。

b、多層PCB往往更多地應用于高密度布線和高完整性芯片電路中。因此，當信號頻率較高且電子元件以高密度分布時，應選擇至少4層PCB。在多層PCB設計中，電源平面和接地平面應專門布置，信號線與地線之間的距離減小。結果，所有信號的環路面積可以大幅減少。從EMC的角度來看，多層PCB能夠有效地減少輻射并提高抗干擾能力。

2、單層PCB設計
      單層PCB通常在數百KHz的低頻下工作，因為許多高頻設計條件受限于低頻限制，例如缺少RF電路返回和完全閉合所需的控制條件，明顯的線路趨膚效應或不可避免的磁環和天線問題。因此，單層PCB往往對靜電，快速脈沖，輻射或傳導RF等RF干擾敏感。在單層PCB設計中，不考慮信號完整性和終端匹配。首先是電源和地線設計，然后是高風險信號設計，應放置在地線旁邊，越接近越好。

后是其他線的設計，具體設計措施包括：
a、必須確保電源線和地線沿著關鍵電路信號網絡中的電源箱接地點。
b、應根據子功能布線，并且必須在敏感元件和相應的I / O端子和連接器上嚴格考慮設計要求。
C、關鍵信號網絡中的所有組件應相鄰放置。
d、當PCB需要多個接地點時，請確保這些點相互連接，并包括連接方法設計。
即 對于其他線路布線，具有較高RF耐受能力的線路應采用微通道的設計方法，其中RF回路路徑清晰。

3、雙/多層PCB設計
a、關鍵電源平面應與相應的接地層相鄰，并產生耦合電容。配合PCB去耦電容，關鍵電源平面有利于電源層的阻抗降低，具有良好的濾波效果。
b、不允許相鄰平面上的關鍵信號穿過分裂區域以停止信號環路擴大，以減少強輻射并降低干擾靈敏度。
C、時鐘信號，高頻信號和高速信號等關鍵信號需要相鄰的地平面。例如，與地平面相鄰的信號平面可以被認為是用于信號路由的佳平面，從而可以收縮信號環區域和屏蔽輻射。
d、由于符合20H規則，電源平面通常應小于地平面。

      PCB的EMC設計源于技術，知識和經驗的復雜性，本文中列出的所有設計規則旨在為工程師提供基本和概念性指導，以確保他們在EMC設計中取得首次成功。事實上，優秀的EMC設計要求工程師將盡可能多的元素納入電路板設計帳戶，工程師應該知道它們是什么以及如何對它們做出反應。

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